深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院開園 深圳先進(jìn)院 供圖

深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機構(gòu)之一的深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)，30日舉行開園儀式及重大項目簽約。電子材料院園區(qū)(以下簡稱“園區(qū)”)落地深圳市寶安區(qū)龍王廟工業(yè)園，是寶安區(qū)首個應(yīng)用型基礎(chǔ)研究產(chǎn)業(yè)園。

電子材料院由深圳先進(jìn)院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建，聚焦高端先進(jìn)電子封裝材料，旨在推動高端電子材料國產(chǎn)化“突圍”。園區(qū)分二期建設(shè)，目前已完成一期約23000平方米建筑的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測平臺的入駐，可滿足200人以上科研、辦公等需求。二期規(guī)劃建筑面積約20000平方米，主要包含理化實驗平臺、中試線、封裝材料驗證平臺等功能。

當(dāng)天，電子材料院分別與廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、常州強力電子新材料有限公司進(jìn)行重大項目簽約。電子材料院與風(fēng)華高科圍繞先進(jìn)電子元器件材料成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同搭建科技攻關(guān)和產(chǎn)學(xué)研用的多元化合作平臺，進(jìn)一步推進(jìn)關(guān)鍵電子材料與技術(shù)攻關(guān)。作為全球主要的光刻膠專用化學(xué)品及綠色感光材料供應(yīng)商，強力新材與電子材料院成立先進(jìn)電子封裝材料聯(lián)合攻關(guān)體，探索產(chǎn)學(xué)研合作模式，助力攻關(guān)集成電路材料核心技術(shù)，加速推動中國先進(jìn)電子封裝材料的技術(shù)研究與應(yīng)用。

目前，電子材料院已組成包括院士、國家級人才、研究員、高級工程師等318人研發(fā)團隊，發(fā)表高水平論文124篇，申請專利108件，PCT12件。先后建成先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室等6個國家、省、市級實驗室;園區(qū)總體建筑面積4.3萬平方米，設(shè)備資產(chǎn)近1億元，新增設(shè)備原值約3億元。抓住寶安區(qū)打造“灣區(qū)核心、智創(chuàng)高地、共享家園”的機遇，園區(qū)將建成集辦公、創(chuàng)新展示、科技研發(fā)、配套服務(wù)于一體的創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)空間。(鄭小紅 刁雯蕙)

關(guān)鍵詞： 電子材料 國際創(chuàng)新研究院