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有助于Boyd在快速增長的半導體行業(yè)拓展創(chuàng)新能力

全球領(lǐng)先的工程材料和熱管理技術(shù)創(chuàng)新者Boyd宣布，公司已收購Sensata (NYSE:ST)的熱測試和控制業(yè)務。

該業(yè)務專門設計和制造對高端邏輯和存儲半導體的熱測試過程至關(guān)重要的先進熱控制系統(tǒng)、適配器和插座。Boyd擁有服務全球領(lǐng)先半導體公司的悠久歷史。此次收購補充了Boyd現(xiàn)有的熱管理業(yè)務，包括空氣和液體冷卻的熱管理技術(shù)。

Boyd致力于為5G、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、電動交通和人工智能等應用中使用的高性能半導體設計和制造復雜的熱解決方案。此次收購將為Boyd帶來對生產(chǎn)高端存儲和邏輯器件至關(guān)重要的先進控制和熱測試系統(tǒng)，擴大公司為當前半導體客戶提供的服務范圍。

Boyd首席執(zhí)行官Doug Britt表示：“此次收購對Boyd而言是一筆順理成章的交易，將拓展我們?yōu)轭I(lǐng)先半導體公司提供的熱解決方案組合。收購將為我們帶來Sensata在熱測試和控制領(lǐng)域的高級技術(shù)專家、材料科學家和解決方案，有助于Boyd在快速增長的半導體行業(yè)擴大影響力。”

被收購的業(yè)務將在Boyd品牌下運營。Boyd在提供備受信賴的創(chuàng)新方面已有近百年的歷史。我們已經(jīng)完成了對該業(yè)務的收購，但在韓國的收購尚須獲得監(jiān)管部門的慣例批準。

關(guān)于Boyd

Boyd是值得信賴的可持續(xù)解決方案的全球創(chuàng)新者。我們的解決方案使客戶的產(chǎn)品更優(yōu)質(zhì)、更安全、更快速、更可靠。我們的創(chuàng)新工程材料和熱解決方案推動了客戶的技術(shù)，使5G基礎(chǔ)設施和全球前沿數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)性能最大化；提高了電動和自動駕駛汽車的可靠性和續(xù)航里程；提高尖端個人醫(yī)療保健和診斷系統(tǒng)的準確性；助力性能關(guān)鍵型飛機和國防技術(shù)；并加速下一代電子產(chǎn)品和人機界面的創(chuàng)新。Boyd全球大規(guī)模制造業(yè)的核心是通過可持續(xù)的、可擴展的、精益的、戰(zhàn)略性的區(qū)域運營保護環(huán)境，減少浪費，并減少碳足跡。我們賦能員工，發(fā)掘員工的潛力，并激勵員工以誠信和責任感做正確的事情，為客戶的成功而奮斗。

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原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20220630005927/en/

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