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6月26日，長飛光纖光纜股份有限公司（以下簡稱“長飛光纖”）發(fā)布對外投資公告稱，子公司安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“長飛先進半導(dǎo)體”）擬投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目。

根據(jù)公告，該項目總投資60億元，建設(shè)內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體外延、晶圓制造、封測等產(chǎn)線，建設(shè)完畢后將形成年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓及外延、年產(chǎn)6100萬個功率器件模塊的能力，達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值約53億元。

該項目同時將建設(shè)第三代半導(dǎo)體科技創(chuàng)新中心，用于跟進第三代半導(dǎo)體國際前沿技術(shù)并開發(fā)第三代半導(dǎo)體器件先進工藝。

當(dāng)前，隨著5G、新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，碳化硅供需持續(xù)緊張。為加速布局市場，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都開始加速布局搶食“蛋糕”。

除長飛光纖外，近期，眾多國內(nèi)外各大廠商都披露了項目進展及擴產(chǎn)計劃。

國內(nèi)廠商方面：天科合達、天岳先進與英飛凌簽訂了長期協(xié)議，分別為英飛凌供應(yīng)碳化硅襯底和晶棒以及碳化硅晶圓和晶錠；三安光電子公司與意法半導(dǎo)體設(shè)立合資公司，從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)；總投資75億元的芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線已順利進入量產(chǎn)階段；斯達半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車組建合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作...

國外廠商方面，有消息稱，Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠；安森美正考慮投資20億美元增加碳化硅芯片的產(chǎn)量；英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，雙方將設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心，聚焦于碳化硅技術(shù)在電動車大功率應(yīng)用的導(dǎo)入；羅姆與緯湃科技簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。此外，博世、德國晶圓代工廠X-FAB、SK集團近期也宣布了碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)進展...

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