Vicor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產品經理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。

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柴思宇將介紹“電流倍增技術的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。

雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降，這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。

Vicor利用分比式電源架構（FPA）和電流倍增，提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問題及其對與處理器核心電壓相關的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進展。這些技術可實現(xiàn)晶片級和集群計算AI系統(tǒng)數萬安培的電流需求。

歡迎參觀Vicor展臺，觀看我們針對人工智能和機器學習應用的創(chuàng)新供電解決方案的演示，其中一些應用使用了先進的冷卻技術。

屆時，Vicor技術專家將與您討論先進的負載點、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案，這些解決方案可大幅釋放xPU的性能。

日期：2022年8月10日地點：北京嘉里大酒店

Vicor 演講: ?電流倍增技術的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案

議題1：開放數據中心基礎架構 15:40-16:10

關于OCP China Day

OCP China Day是一個連接OCP全球社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦。旨在聚集社區(qū)成員，促進技術交流，分享成果，重點關注人工智能、邊緣計算和網絡等前沿技術主題。

關于Vicor

Vicor 是高性能電源模塊的領導者，通過為供電網絡提供易于部署的模塊化電源系統(tǒng)解決方案，為客戶實現(xiàn)創(chuàng)新，實現(xiàn)從電源到負載點的最高密度和效率。Vicor始終站在配電架構、轉換拓撲和封裝技術的前沿，不斷提高電源模塊的密度、效率和供電能力。Vicor服務于企業(yè)和高性能計算、工業(yè)設備和自動化、機器人、無人機、車輛和運輸、衛(wèi)星、航空航天和國防領域的客戶。www.vicorpower.cn

關鍵詞： 解決方案 人工智能 電源模塊 技術交流 市場產品