東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）已推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產(chǎn)品具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今天開(kāi)始出貨。

東芝：采用新型高散熱封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET支持車(chē)載設(shè)備對(duì)更大電流的需求。（圖示：美國(guó)商業(yè)資訊）

近年來(lái)，隨著車(chē)輛向電動(dòng)汽車(chē)過(guò)渡，產(chǎn)業(yè)對(duì)能滿(mǎn)足車(chē)載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流，具備低導(dǎo)通電阻和高散熱性能。產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線(xiàn)柱[1]結(jié)構(gòu)，通過(guò)引入一個(gè)銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流(DC)提高到400A，是當(dāng)前產(chǎn)品的1.6倍[2]。厚銅框的應(yīng)用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于支持更大的電流，并降低車(chē)載設(shè)備的損耗。

(資料圖片)

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)，減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)的變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET數(shù)量，進(jìn)而有助于縮小設(shè)備尺寸。當(dāng)需要并聯(lián)多個(gè)器件為應(yīng)用提供更大工作電流時(shí)，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對(duì)產(chǎn)品分組。這樣可以確保設(shè)計(jì)方案采用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因?yàn)檐?chē)載設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來(lái)降低貼裝應(yīng)力，提高了焊點(diǎn)可靠性。

注：[1] 錫焊連接[2] 當(dāng)前產(chǎn)品：采用TO-220SM(W) 封裝的“TKR74F04PB”[3] 東芝提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動(dòng)范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請(qǐng)聯(lián)系東芝銷(xiāo)售代表了解更多信息。

應(yīng)用

車(chē)載設(shè)備：變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

特性

新封裝L-TOGLTM

高額定漏極電流：XPQR3004PB：ID=400AXPQ1R004PB：ID=200A

AEC-Q101認(rèn)證

低導(dǎo)通電阻：XPQR3004PB：RDS(ON)=0.23m?（典型值）@VGS=10VXPQ1R004PB：RDS(ON)=0.8m?（典型值）@VGS=10V

主要規(guī)格

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車(chē)載MOSFET新SMD封裝“L-TOGL?”介紹（視頻)

車(chē)載MOSFET的封裝趨勢(shì)

應(yīng)用：汽車(chē)一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制車(chē)載DC-DC轉(zhuǎn)換器

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車(chē)載MOSFET

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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，憑借半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶(hù)和商業(yè)伙伴提供卓越的離散半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD產(chǎn)品。?

公司在全球各地的2.3萬(wàn)名員工同心同德，竭力實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品價(jià)值的最大化，同時(shí)重視與客戶(hù)的密切合作，促進(jìn)價(jià)值和新市場(chǎng)的共同創(chuàng)造。東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社期待在目前超過(guò)8,500億日元（75億美元）的年度銷(xiāo)售額基礎(chǔ)上再接再厲，為全人類(lèi)創(chuàng)造更加美好的未來(lái)。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/

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