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適用于汽車和工業(yè)應用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導熱材料

漢高（Henkel）今天宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱系數(shù)為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和工業(yè)功率分立半導體器件的性能要求。

漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur表示："汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車、工業(yè)電機控件和高效電源等高壓應用離不開卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘汰且無法滿足某些半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推出無壓燒結芯片貼裝工藝，允許使用標準的加工制程。我們現(xiàn)在已研制出的第四種也是導熱系數(shù)最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴格的散熱和電性能要求。"

漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料來替代硅（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可適用于傳統(tǒng)硅和新一代寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片粘接膠具有優(yōu)越的燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具有良好的附著力，在MSL3和1000次熱循環(huán)后仍具有極好的導電性和穩(wěn)定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，并在界面和環(huán)氧樹脂本體中建立剛性燒結銀網(wǎng)絡。由于無壓燒結和標準芯片貼裝工藝制程一致，因此不需要高壓即可實現(xiàn)這種堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。

正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應用和性能的要求只增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了必需品："汽車、工業(yè)電力存儲和轉化以及航空航天等所有細分市場對功率器件的需求都在增加。對功率半導體而言，燒結芯片貼裝是目前實現(xiàn)所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電性的最主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品滿足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保護了更薄、更復雜的芯片。"

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