肇始于2020年的全球芯片荒，演變?yōu)?021年的芯片業(yè)跨國(guó)并購(gòu)潮，這反映出國(guó)際資本看重未來(lái)十年芯片業(yè)長(zhǎng)足的發(fā)展前景，極速推進(jìn)搶占行業(yè)制高點(diǎn)的新?tīng)?zhēng)奪。過(guò)去十余年，人們熟知的是為電腦和互聯(lián)網(wǎng)而興盛的芯片制造業(yè)企業(yè)，如英特爾、英偉達(dá)、高通、AMD等，而今后十年這些企業(yè)將轉(zhuǎn)為大數(shù)據(jù)、智能制造、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而競(jìng)爭(zhēng)。在芯片性能進(jìn)一步提升難度大大增加的背景下，該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的烈度進(jìn)一步提升，行業(yè)并購(gòu)速度也在加快。

美國(guó)耐能日前宣布，該公司將于5月底完成首次對(duì)外技術(shù)并購(gòu)，與專注視頻感測(cè)處理(ISP)技術(shù)的科技公司睿致合并。睿致是中國(guó)臺(tái)灣上市企業(yè)晶睿通訊的子公司，其領(lǐng)先的ISP技術(shù)、系統(tǒng)單芯片(SoC)和半導(dǎo)體IP，已被美國(guó)、中國(guó)和日本等企業(yè)廣泛應(yīng)用于安防、汽車及消費(fèi)領(lǐng)域。

4月初，美國(guó)美光和西部數(shù)據(jù)兩家存儲(chǔ)巨頭均透露有意收購(gòu)日本閃存公司鎧俠。同在4月，中國(guó)私募基金智路資本高價(jià)收購(gòu)了韓國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)美格納半導(dǎo)體，并且100%持股。美格納半導(dǎo)體不僅是韓國(guó)有名的半導(dǎo)體企業(yè)，在國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界也具有重要的地位，尤其是在OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

2020年9月，美國(guó)英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)ARM。不過(guò)，這筆收購(gòu)還需經(jīng)過(guò)相關(guān)國(guó)家的審核同意。如果這筆交易達(dá)成，將成為半導(dǎo)體史上最大的一筆收購(gòu)。

2015年至今，美國(guó)英特爾連續(xù)達(dá)成了好幾筆與AI芯片相關(guān)的重要收購(gòu)交易。這些收購(gòu)讓英特爾迅速獲得了FPGA、ASIC這兩類AI芯片，加上其已有的CPU和GPU，英特爾率先擁有了標(biāo)量、矢量、矩陣、空間芯片架構(gòu)組合。英特爾頻繁的收購(gòu)行為，為的是建立自己的芯片生態(tài)系統(tǒng)。當(dāng)面對(duì)大數(shù)據(jù)、全場(chǎng)景處理應(yīng)用時(shí)，過(guò)去那些“小而美”、依托單一產(chǎn)品線做成全球隱形冠軍的半導(dǎo)體企業(yè)已難以承載巨量數(shù)據(jù)及算法、極速傳輸?shù)男滦枨?。英特爾的全方位收?gòu)正是在布局下個(gè)十年芯片產(chǎn)業(yè)的新賽道。在這一領(lǐng)域，英國(guó)ARM已然小試牛刀。4月初，ARM在發(fā)布最新一代架構(gòu)ARMV9時(shí)就強(qiáng)調(diào)全面計(jì)算的理念，也即通過(guò)CPU、GPU、NPU的組合，滿足汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求。

美國(guó)蘋果公司同樣是研發(fā)集成系統(tǒng)芯片的巨頭。蘋果自研芯片的早期，其芯片性能與傳統(tǒng)的芯片廠商的SoC性能有不小差距，但通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化，最終的體驗(yàn)差距并不明顯。并且經(jīng)過(guò)多年經(jīng)驗(yàn)積累以及芯片的迭代，蘋果自研的芯片已經(jīng)強(qiáng)大到能夠替換英特爾的CPU，而且蘋果用M1替代英特爾芯片的速度明顯在加快。另?yè)?jù)報(bào)道，蘋果M2芯片最快將于今年7月出貨，采用4納米工藝。M2將是一個(gè)完整的片上系統(tǒng)，CPU、GPU和AI處理器全部集成，由此蘋果有望在2022年完全擺脫英特爾芯片的制約。

在芯片集成方面，中國(guó)企業(yè)一直在努力追趕。在4月份舉行的第四屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新分論壇上，工業(yè)和信息化部信息技術(shù)發(fā)展司副司長(zhǎng)王建偉表示，中國(guó)將著力突破計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)等工業(yè)軟件技術(shù)，推進(jìn)操作系統(tǒng)與芯片等的集成、優(yōu)化。

當(dāng)一個(gè)行業(yè)生態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)變時(shí)，來(lái)自大數(shù)據(jù)匯聚和算法、人工智能、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)，成為推動(dòng)芯片業(yè)走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、縱橫聯(lián)合的長(zhǎng)期動(dòng)力，這給參與者更多機(jī)會(huì)同時(shí)，也帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和分化。芯片是資本密集型、技術(shù)密集型、人才密集型且不受地理位置限制的大行業(yè)，總體來(lái)看，芯片行業(yè)馬太效應(yīng)越來(lái)越明顯，技術(shù)、人才、資金和市場(chǎng)逐步向頭部企業(yè)集中，而這頭部企業(yè)所處的環(huán)境，背后有著國(guó)家支持、經(jīng)濟(jì)實(shí)力、科技力量、人才吸引的綜合體現(xiàn)。(記者 路虹)

關(guān)鍵詞： 國(guó)際資本 十年 芯片業(yè) 前景