高通技術(shù)公司最新旗艦擴展現(xiàn)實（XR）平臺——第一代驍龍^?XR2+實現(xiàn)50%的續(xù)航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。

該平臺提供市場需要的技術(shù)創(chuàng)新，并進一步擴展了公司驍龍XR專用平臺產(chǎn)品組合。目前，驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端。

(資料圖片)

多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預(yù)計將于2022年底面市。

高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以助力下一代混合現(xiàn)實（MR）和虛擬現(xiàn)實（VR）終端實現(xiàn)功耗和散熱性能的提升，支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗。

全新平臺套件：全新平臺配置能夠支持更出色的散熱，帶來顯著性能提升，該平臺實現(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升和30%[1]的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設(shè)計的情況下，支持更多并發(fā)多媒體處理和感知技術(shù)以賦能全感官交互，比如在元宇宙中創(chuàng)建栩栩如生的表情。

生動的MR體驗：驍龍XR2+平臺引入全新圖像處理管線，能夠?qū)崿F(xiàn)低于10毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗。該平臺支持并行感知技術(shù)，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內(nèi)地圖構(gòu)建將現(xiàn)實和虛擬世界融入全方位的MR體驗。同時，該平臺的高像素密度能夠支持PC級虛擬景觀，并能夠同時支持多個傳感器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細致入微的面部表情。

多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端。欲獲取更多平臺信息，請訪問驍龍XR2+平臺產(chǎn)品頁面。

關(guān)于高通公司

高通公司是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；耐苿恿α?。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發(fā)明。我們將移動技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。

[1] 與第一代驍龍XR2平臺相比

關(guān)鍵詞： 技術(shù)公司 生態(tài)系統(tǒng) 圖像處理 移動互聯(lián) 科技創(chuàng)新